📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告为电子行业年度策略研究，核心观点认为 AI 驱动的算力需求将引发新一轮硬件通胀，推动存储、PCB 及被动元器件等环节的价值量升级，同时在外部管制压力下，国产算力芯片、先进制程及半导体设备将加速国产替代进程。
行业主线：
- AI 驱动硬件升级：存储进入超级周期，HBM 与 eSSD 需求激增；PCB 架构向高多层 HDI 演进，材料向低损耗 M9 级升级；高端 MLCC 单机用量大幅提升。
- 国产算力加速替代：在出口管制背景下，国内 AIDC 建设释放强劲需求，带动先进制程、先进封装及半导体设备的国产化率提升。
- 终端形态变革：AI 技术与光学创新推动 AR 眼镜成为新一代生理级交互终端，带动光学镜片与显示面板的创新红利。
关键变化与分歧：
- 存储供需格局：HBM 产能挤占通用 DRAM 空间，导致利基存储短缺，行业进入量价齐升阶段。
- PCB 互连方式：英伟达等龙头推动 PCB 中板连接替代铜缆，显著提升 PCB 产业链价值量。
- 被动器件价格周期：受原材料及代工涨价驱动，被动元器件市场出现全品类覆盖的自上而下涨价潮。
受益方向与风险：
- 受益方向：高带宽存储、先进封测、高阶 PCB 材料（HVLP 铜箔、Q 布）、国产半导体设备及 AR 光学系统。
- 核心风险：行业景气度不及预期、技术研发与量产滞后、供应链重构及国际贸易摩擦。