算力增长驱动液冷需求跃升及 AI 硬件产业链分析

摘要： 本次会议由华金电子团队主讲，重点分析算力需求爆发驱动的液冷散热升级趋势，探讨不同技术路线的竞争力与价值量分布，并简要讨论存储行业（美光）及国产算力、PCB 产业链的投资机会。

行业主线：

1. 液冷由可选项变为必选项：随着芯片功耗攀升（如 NVIDIA GB300 达到 1400W），风冷已无法满足散热要求，液冷需求迎来爆发。
2. 技术路线分化：目前冷板式是行业主流（应用比例 90% 以上），浸没式因 PUE 极低（可达 1.05 以下）被视为未来趋势，喷淋式则处于早期阶段。
3. 价值量拆分：液冷核心部件约占 40% 份额，CDU（冷却分发单元）约占 30%，快接头及 Manifold 等通道组件约占 15%。

关键变化与分歧：

1. 政策压力驱动：PUE 监管严格（目标 1.5 以下），促使数据中心必须采用高效散热方案。
2. 供应链开放化：NVIDIA 供应链由独家向开放转型，有利于国内厂商切入第二、三级配套环节。

受益方向与风险：

1. 受益方向：液冷全产业链龙头（英维克）、液冷相关标的（曙光数创、瑞森科技等）；AI PCB 产业链（沪电股份等）；国产算力核心标的（中芯国际、海光信息、寒武纪等）。
2. 风险：微通道等前沿技术落地难度较大，规模化应用窗口存在不确定性。