半导体产业链的高能见度增长分析

本报告认为国产半导体产业链正进入量产落地与突破高端场景的发展周期。AI算力需求重构技术路线，推动HBM堆叠、Chiplet封装及先进封装工艺的产业化，为国产头部半导体设备企业带来新增长空间。目前国产设备正从“导入验证”转向“规模复制”，但量检测环节（国产化率不足10%）和上游零部件（渗透率不足8%）仍是系统性短板，具备较高弹性。同时，国产算力芯片有望配合超节点架构，在推理场景实现持续放量。整体来看，国产半导体设备和芯片有望在市场份额提升和AI增量需求的带动下，实现空间扩大与估值修复。