覆铜板市场调研及行业景气度交流纪要

本次调研会议深入探讨了覆铜板（CCL）、电子布及 PCB 行业的最新供需与价格走势。行业目前处于纯卖方市场，AI 需求斜率加速与上游原材料瓶颈导致供给极度不平衡，CCL 厂普遍推进砍量让产与涨价，涨价预期看至 2026 年底。上游原材料方面，玻璃布受无纺布品质事故收紧影响持续短缺，高端铜箔（HVLP 及厚铜）加工费连涨且供应趋紧，高端树脂因云端订单冲击出现缺口。供给侧，头部厂商大幅削减消费电子和车载等中低端产能以保供 AI 服务器的高端 M7/M8 订单；下游 PCB 呈现冰火两重天，台系大厂订单旺盛且催货，而中小厂受成本压力被迫接受涨价或转产困难。重点关注 2026 年底前玻璃布价格走势、生益科技与南亚等厂商的涨价执行、以及北美 CSP 大厂的订单验证与签约落地进展。