电子行业：看好空白掩膜版与掩膜版的技术通胀和国产替代

本报告分析了半导体掩膜版与空白掩膜版的行业现状及国产替代机遇。掩膜版作为晶圆制造第三大材料，其品质直接决定下游良率，而上游的空白掩膜版技术壁垒最高且长期被美日韩企业垄断。随着制程节点缩进、多重曝光应用及先进封装需求的叠加，掩膜版呈现量价齐升趋势，预计2025年国内市场空间达百亿元量级。供给端，日系企业主导地位强且出口管制收紧，促使国产替代进入加速窗口，2026年将是验证导入与产能落地的关键年。报告重点分析了聚和材料通过收购SKEnpulse切入空白掩膜版领域，以及清溢光电、路维光电、龙图光罩等企业的国产化进展。建议关注空白掩膜版稀缺标的聚和材料及相关掩膜版企业。