📰 研报摘要
免费查看全文 ➔本次会议主要围绕上海合晶上半年的经营业绩、硅片价格走势、AI与数据中心外延片需求、产能规划以及 SOI 芯片业务布局展开交流。上半年公司业绩承压，主要受增值税出口退税取消、汇率波动及项目资金投入增加影响，但第二季度营收和利润呈现边际修复态势，经营活动现金流保持稳健。下游需求方面，传统终端增长放缓，AI及数据中心导向的功率器件和外延片需求增长迅速，境外长协订单价格预计有约 10% 的涨价空间，高端国产化替代也带来价格支撑。公司正积极推进 12 英寸产品和郑州二期 CIS 项目的产能规划与认证进度，郑州二期预计于 2027 年下半年释放产能。此外，公司全面布局逻辑、高频、光子、功率和感测五大类 SOI 产品，重点关注高端化与成本控制，应对国际专利壁垒并拓展市场份额。