2026年OFC展会美国半导体光通信与网络业务调研报告

摘要： 本报告总结了 2026 年 OFC 展会的核心观察，重点分析了 AI 计算驱动下的光通信生态演进，涵盖从 800G 向 1.6T 及 3.2T 的速率过渡，以及 CPO（共封装光学）与铜互连的技术路线之争。

行业主线：

1. 速率升级与成熟：800G 世代仍在增长，1.6T 快速走向成熟，领先供应商已开始展示 400G/lane 及 3.2T 产品。
2. CPO 演进路径：业界普遍认为客户将尽可能延长铜互连的使用寿命，预计 CPO 的实质性量产元年将在 2028 年。
3. 制造与测试需求：随着收发器规模激增，行业重心转向可制造性（如冷却、机器人检测）及高集成度带来的“全量测试”趋势。

关键变化与分歧：

1. 技术方案分歧：市场在“快且窄”（高速光学与 SerDes）与“慢且宽”（多路径低速）两种架构间权衡，目前“慢且宽”方案（如 OCI MSA）动能较强。
2. 落地时间不一：对 CPO 的部署时间存在分歧，最乐观预期为 2027 年底小规模部署，最悲观预期则认为 2029 年前不在路线图中。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备领先模拟设计和 SerDes 能力的 DSP 供应商、在 AI 网络中拥有 XPU 协同优势的厂商，以及受益于集成度提升而需求增加的光学测试设备供应商。
2. 核心风险：宏观经济波动、技术路线切换节奏低于预期、地缘政治影响及核心部件成本下降不及预期。