光通信光芯片产业深度研究报告：激光芯片价值核心与 CW 硅光趋势

本报告对光通信光芯片产业进行了系统性深度研究。光芯片作为光模块的核心瓶颈，随着速率向 800G、1.6T 乃至 3.2T 迭代，其成本占比与利润进一步向 CW 光源和 EML 等环节集中。报告详细梳理了光芯片的定义、分类、核心材料体系、关键性能参数以及制造工艺流程；重点分析了 FP、DFB、EML、VCSEL 激光器的技术原理与应用场景，并深入探讨了 CW 激光器在硅光方案、CPO 及 NPO 架构中的关键作用。此外，报告分析了光芯片产业链的构成、全球及中国市场的规模与增长预期、竞争格局以及当前的供需状况，指出海外龙头产能紧张正为国内厂商带来国产替代与高端攻坚的窗口期。