OFC 光电连接技术亮点与市场需求梳理纪要

摘要： 本次汇报梳理了 OFC 展会关于光电连接的技术亮点与市场研判，重点分析了 OCS、CPO、LPO 等前沿技术路径及 800G/1.6T 光模块的需求预测，认为光通信赛道在 2030 年前具备高确定性增长。

行业主线：

1. 市场需求高增：预计 2026-2027 年 800G 和 1.6T 光模块需求大幅增长，2027 年 1.6T 需求量可能上调至 8000 万支，高速光模块市场规模有望达 800 亿美元。
2. 技术路径演进：OCS（光电路交换）成为最大亮点，应用范围从顶层交换机向 scale-cross 及 set-up 扩展；CPO 产业化加速，预计 2026 年小批量，明年年底进入大批量阶段。
3. 中国厂商影响力提升：中国厂商在产品知名度和技术能力上持续增强，已进入北美技术标准联盟并参与标准制定。

关键变化与分歧：

1. OCS 预期上调：市场原预期 2027 年为 10 亿美元市场，现预计 2030 年可达 40 亿美元。
2. DCI 市场潜力：DCI（数据中心互联）被视为从 0 到 1 的弹性赛道，预计 2030 年规模可达 80-100 亿美元。
3. CPO 对光模块的影响：量级对比显示 CPO 市场规模远小于传统光模块，短期内替代影响有限。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注 1.6T 升级、OCS 量产及 DCI 布局的龙头厂商，以及 CPO 领域确定性放量的公司。
2. 核心风险：地缘政治导致光芯片原材料供应中断（如霍尔木兹海峡危机）、云厂商下单节奏低于预期、宏观环境导致估值压制。