📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告详细解析了 Nvidia GTC 2026 的核心发布内容，重点探讨了英伟达如何通过整合 Groq LPU 技术扩展“推理王国”，以及在系统架构（Kyber/Oberon）、光电共封装（CPO）路线图和存储标准（CMX/STX）方面的演进。
行业主线：
- 推理架构升级：引入 LPU（LP30/LP35）并采用注意力-前馈网络解耦（AFD）技术，旨在通过 LPU 的低延迟 SRAM 带宽优化 LLM 的解码阶段，提升交互性能。
- 系统规模化与互连：推出 Rubin 和 Feynman 世代的 NVL 架构，规模从 NVL72 扩展至 NVL1152。互连方案遵循“能用铜则用铜，必须用光则用光”的原则，CPO 将在跨机柜的大规模集群（如 NVL576/1152）中发挥关键作用。
- 基础设施标准化：通过 Vera ETL256 提升 CPU 密度，并通过 CMX（上下文内存存储）和 STX 参考架构标准化存储层设计，以应对长上下文和 Agent 负载。
关键变化与分歧：
- CPO 落地节奏：CPO 将首先用于 Rubin Ultra NVL576 的机柜间互连，而机柜内部仍维持铜互连。未来 Feynman 世代可能进一步扩大 CPO 应用。
- 光模块形态之争：英伟达尝试通过中板光模块（MBOM）取代可插拔光模块以降低成本，但面临超大规模云服务商（Hyperscalers）的抵制。
- LPU 商业路径：通过获得 Groq IP 快速构建 LPU 产品线，旨在绕过 TSMC N3 和 HBM 的产能限制，利用三星 SF4 节点实现增量营收。
受益方向与风险：
- 受益方向：高规格 PCB 供应商（Victory Giant、WUS）；连接器龙头（Amphenol、FIT）；CPO 及高性能 SerDes IP 供应商。
- 核心风险：448G SerDes 的物理实现挑战；CPO 的制造难度、成本与可靠性；客户对非标光模块接口的接受度。