机构研报 · 行业研究 / 行业深度专题 申万: 半导体

华为昇腾 960 迭代加速与国产超节点升级分析

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📰 研报摘要

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本文分析了华为昇腾 960 系列芯片的迭代计划及国产超节点集群的升级进展。昇腾 960DT 和 960PR 预计分别于 2027 年 Q1 和 Q3 推出,迭代速度较原计划提前。通过灵衢 UnifiedBus 和两层 CLOS 组网架构,华为超节点可实现大规模集群互联,目标打造 10 万卡以上集群,旨在驱动国产 10 万亿级别大模型训练及性能升级。报告认为,随着国产 FAB 和 HBM 厂商持续扩产,国内半导体产业链闭环将加速,驱动国产算力芯片业绩释放。重点关注寒武纪、海光信息、燧原科技、沐曦股份及摩尔线程等相关标的。