AI 装备与玻璃基板产业链交流纪要

本次会议重点讨论了 AI 硬件装备的投资机会，涵盖半导体设备、光模块设备、PCB 设备及玻璃基板（TGV）产业链。会议认为，随着宏观不确定性减少，资金回流至具有真实需求的 AI 硬件领域。半导体设备方面，长鑫存储第五代 DRAM 平台量产将驱动国产设备更深入地参与先进工艺升级，重点关注存储扩产及国产替代逻辑。光模块设备方面，随着速率从 800G 向 1.6T 演进，测试与耦合设备需求提升，建议关注设备端机会。在 PCB 与玻璃基板领域，TGV 技术被视为 AI 芯片封装的重要趋势，英特尔、台积电等巨头已积极布局，预计 2026 年后进入量产建设阶段。在 TGV 加工环节，激光打孔、PVD 和电镀为核心高价值环节，会议重点提及迪尔激光在国内外头部客户中的认可度及其一体化工艺能力。