电力设备行业：MFC、空白掩膜版、静电卡盘，半导体设备零部件国产化斜率最高方向

本报告探讨了半导体设备零部件及核心材料的国产化趋势。在 AI 驱动全球半导体进入超级周期、晶圆厂资本开支大幅增长以及海外出口管制升级的背景下，半导体设备零部件与材料国产替代进入加速阶段。报告以国产化剪刀差和日本垄断程度为筛选标准，重点锁定景气度最高的三大方向：一是质量流量控制器（MFC），二是空白掩膜版，三是静电卡盘（ESC）。这些环节兼具扩产与存量替换需求，上游核心粉体及加工环节受海外出口管制交期拉长，国产厂商验证与放量进程显著加快。主要风险包括下游资本开支增速放缓、海外管制极端化、国产验证不及预期、成熟制程内卷风险以及宏观地缘政治波动。