📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告基于 OFC 2026 大会观察，分析了 AI 计算背景下光学生态系统的演进。核心关注点在于从 800G 向 1.6T 世代的快速过渡，以及 CPO（共封装光学）和 LPO（线性可插拔光学）等前沿技术的产业化进程。
行业主线：
- 速率升级与能效优化：行业正迅速向 1.6T 迈进，并探索 400G/lane 及 3.2T 产品。重点在于降低每比特功耗（目标 5-10pJ/bit），以在性价比上挑战铜互连。
- 技术路径分歧：市场在“快且窄”（高速光学+SerDes）与“慢且宽”（多路径低速）两种路径间权衡，目前“慢且宽”方案势头较强。
- 互连演进：CPO 被视为长期方向，但客户倾向于在 2028 年前尽可能延长铜互连的使用寿命。
关键变化与分歧：
- CPO 落地时间：各方对 CPO 真正放量的时间点存在分歧，乐观者预计 2027 年底开始少量部署，保守者则认为 2029 年前不在路线图中。
- 测试需求激增：由于光学集成度提高，行业正转向“全面测试”方法，增加了对高性能测试设备的依赖。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备领先 SerDes 和 DSP 设计能力的厂商（如 Broadcom）、在 CPO 供应链中占据优势的厂商、以及光学测试设备供应商（如 Teradyne）。
- 核心风险：宏观经济波动、国际贸易中断、新技术的颠覆性突破导致现有路线图失效，以及 CPO 部署节奏低于预期。