亚太科技展望：存储周期复苏与 AI 硬件需求分析

摘要： 本报告由摩根大通发布，重点分析 2026-2028 年亚太科技产业的周期动态，核心逻辑在于 AI 驱动的计算需求将推动存储芯片（DRAM, NAND, HBM）进入长周期上升阶段，并带动相关 AI 硬件供应链的价值提升。

行业主线：

1. 存储芯片进入长周期上升通道：预计全球存储市场规模在 2027 年将达到约 9000 亿美元。AI 算力需求驱动 DRAM 和 NAND 需求增长，尤其是 HBM 在 AI 服务器中的渗透率持续提升。
2. HBM 技术迭代与竞争：HBM3E 及未来的 HBM4 将是竞争核心，AI 推理需求的增加（如上下文窗口扩大）将显著提升单卡内存容量需求。
3. AI 硬件生态外延：AI 服务器的普及带动 MLCC、ABF 基板、PCB 及测试插槽等环节受益，但传统消费电子（手机、PC）的复苏节奏相对缓慢。

关键变化与分歧：

1. ASIC 芯片崛起：预计未来 12 个月内，ASIC 芯片的单位出货量增长将超过 Nvidia GPU。
2. 产能瓶颈转移：CoWoS 封装产能依然是制约 AI 芯片交付的关键瓶颈，TSMC 的产能分配决定了终端产品的供应节奏。
3. 存储定价机制：市场关注存储厂商在资本开支上的纪律性，以及 HBM 高溢价对整体 ASP 的拉动作用。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备 HBM 领先量产能力的存储厂商、AI 服务器核心组件供应商、以及具备估值修复空间的韩国科技持股公司（Holdcos）。
2. 核心风险：云服务商（CSP）硬件资本开支低于预期、AI 泡沫导致的需求回调、地缘政治影响半导体产能分布。