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📰 研报摘要

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本报告关注即将召开的2026年京东方全球创新伙伴大会,认为玻璃基板设备有望迎来重要催化。玻璃基板凭借大面积矩形结构、高平整度(支持亚微米细线)、低且可调的热膨胀系数、低介电常数及高温稳定性,成为满足 AI 算力提升对封装基板尺寸和互连密度挑战的有力候选平台。报告详细分析了玻璃基板的工艺流程,并梳理了包括玻璃原片、激光加工设备、电镀与薄膜沉积设备、光刻/清洗/切磨抛/绑定贴合设备以及成品封测在内的完整产业链供应链。天风证券对专用设备行业维持“强于大市”评级。