芯碁微装：全球直写光刻设备领先企业，深度受益 AI 扩产浪潮

摘要： 本报告首次覆盖芯碁微装，认为其作为全球直写光刻设备领先厂商，凭借在 PCB 和泛半导体领域的领先技术，将深度受益于 AI 基础设施扩产引发的高端 PCB 及先进封装设备需求增长。

核心观点/结论：
给予“推荐”评级。公司是全球 PCB 直接成像设备供应商龙头（2024 年市占率 15%），且在泛半导体（先进封装、IC 载板、掩模版）领域实现关键技术突破，具备极强的国产替代潜力和全球竞争力。

经营与财务要点：

1. PCB 业务：AI 驱动高多层板和高阶 HDI 需求爆发，公司产品线覆盖全域市场，深度绑定全球前十大 PCB 制造商。
2. 泛半导体业务：先进封装 WLP/PLP 系列产品助力类 CoWoS-L 量产，IC 载板 MAS 系列产品性能对标国际一流，构建第二增长曲线。
3. 财务预测：预计 2026-2028 年营收分别达 20.99、29.62、41.11 亿元，归母净利润分别达 4.64、6.67、9.19 亿元。

催化剂与风险：

1. 催化剂：AI 算力基础设施投资持续高强度，高端 PCB 产能快速释放；泛半导体设备国产化进程加速。
2. 风险：AI 产业发展及资本开支不及预期；直写光刻技术路线迭代风险；客户集中度较高导致订单波动。