📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了 AI 算力时代背景下液冷技术的演进趋势，重点探讨了微通道（MLCP）、3D 打印冷板、金刚石散热及液态金属等前沿技术方向，并总结了英伟达 GTC 2026 大会释放的液冷积极信号，解析了液冷产业链的结构与竞争格局。
行业主线：
- 全液冷成刚需：随着 AI 芯片功耗激增及算力密度提升（如 NVL72 机架单柜功耗超 200kW），全液冷方案成为 AI 工厂的必要基础设施。
- 技术迭代路径：冷板式液冷在未来 3-5 年仍为主流，但 MLCP 技术通过整合单元减少 TIM 层以降低热阻；3D 打印技术突破结构限制；金刚石和液态金属则在材料端寻求极限导热。
- 产业链分工：产业链由上游液冷零部件（CDU、液冷板、快速接头等）、中游系统集成商及下游数据中心服务商组成。
关键变化与分歧：
- 英伟达指引乐观：GTC 2026 提出“AI 工厂”理念，推动数据中心从采购 GPU 升级为整柜交付，预计 2027 年新一代 AI 芯片累计营收将跨入万亿美元时代。
- 前沿方案商业化：金刚石导热技术已首次部署于商用 AI 服务器（H200）；3D 打印液冷板已从实验室走向商业化；液态金属则在高性能温控上具有潜力，但仍面临成本与规模化制约。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备全链条液冷解决方案、能够与芯片方案绑定且有海外落地能力的国产温控头部厂商。
- 核心风险：AI 发展及投资不及预期、行业竞争加剧、全球地缘政治风险、新技术引发的产业链变迁。