机构研报 · 行业研究 / 行业深度专题 申万: 半导体材料

算力向上，材料先行——先进封装材料的增量逻辑

研报提及：鼎龙股份(300054.SZ) 安集科技(688019.SH) 江丰电子(300666.SZ) 中船特气(688146.SH) 上海新阳(300236.SZ) 艾森股份(688720.SH) 飞凯材料(300398.SZ) 华海诚科(688535.SH) 联瑞新材(688300.SH) 德邦科技(688035.SH) 天承科技(688603.SH) 金宏气体(688106.SH) 中巨芯(688549.SH) 晶瑞电材(300655.SZ) 彤程新材(603650.SH) 雅克科技(002409.SZ)
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📰 研报摘要

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本报告系统梳理了先进封装产业链的技术趋势与材料增量逻辑。随着AI与高性能计算需求增长，先进封装由后道工艺向系统级集成平台升级，Chiplet、HBM、2.5D/3D集成及混合键合等技术推动互连密度和架构演进。工艺复杂度的提升与关键步骤的增加带动封装基板、介电材料、封装光刻胶、电镀液及添加剂、金属靶材、底部填充料、环氧塑封料及热界面材料等需求快速增长，同时国内本土供应商在核心材料领域的产业化进度不断加快。报告建议关注鼎龙股份、安集科技、江丰电子、中船特气、上海新阳等先进封装材料优质标的。