本文为国内先进封装市场调研纪要，重点探讨了 CoWoS-S 与 CoWoS-L 方案的成本、良率对比及各封测厂的产能与良率表现。文章指出，当前国内先进封装市场供需偏紧，核心限制在于后道封装良率与芯片设计公司工艺尚未定型，而非先进制程产能不足。在封装方案方面，CoWoS-S 短期内仍是主流，但随着技术成熟将向 CoWoS-L 过渡，长期则向玻璃基板和 3D 封装演进。华为昇腾系列及寒武纪 MLU 系列等产品在不同封装方案下的良率和进展存在差异，盛合晶微在 CoWoS-L 封装业务中目前占据领先的市场份额和良率优势。