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申万: 建筑材料 申万: 半导体
玻璃产业及玻璃基板研究框架分析
📰 研报摘要
免费查看全文 ➔本报告构建了浮法玻璃及玻璃基板的产业研究框架。浮法玻璃行业目前处于历史性底部,2026年需求超预期下滑导致大面积现金流亏损,行业库存呈现“长鞭效应”,去库压力巨大;预计未来发展路径分为基本面驱动的产能出清修复或短期投机行情,关键触发点可能在春节前后。玻璃基板旨在解决先进封装(如CoWoS)的成本高昂与载板翘曲痛点,理论成本仅为现有方案的1/2至1/3。技术路线主要涵盖面板级中介层和玻璃芯层方案,英特尔、台积电等巨头计划在2028年后量产。产业链中,原片环节由康宁、肖特等垄断,国产原片在布线层数上仍有差距;中游加工环节国产化进展较快,部分国内企业已实现9层产品验证,目标2028年量产11层产品。