AI 供应链追踪：GTC 与 OFC 会议核心投资者反馈

摘要： 本报告基于对 NVIDIA GTC 和 OFC 会议的投资者反馈，追踪 AI 供应链的最新动态。重点分析了 NVIDIA 的硬件路线图（Rubin GPU、Vera CPU、LPU）及其对“Token 经济”的影响，以及 CPO（共封装光学）在网络互连中的演进方向，并对 Aspeed 等重点半导体标的进行了评级和财务预测更新。

行业主线：

1. 硬件路线图演进：NVIDIA 推出 Rubin、Vera CPU 和 LPU，旨在构建“Token 工厂”，将计算重点从通用训练转向专业化 Agent 场景和低延迟推理。
2. 光互连技术变革：CPO 在 2026-2030 年将成为实现大规模 scale-up 和 scale-out 的核心，尽管目前与传统光模块（Transceiver）和铜缆仍存在技术路线之争。

关键变化与分歧：

1. Token 经济学：市场逻辑从软件许可转向 Token 再销售经济，硬件的竞争力在于降低单位 Token 生产成本（Throughput-per-watt）。
2. CPO 落地路径：投资者关注 1.6T 及更高带宽的量产节奏，以及 CPO 在 3.2T 世代可能展现的功耗优势，这将驱动客户从传统光模块转向 CPO。

受益方向与风险：

1. 受益方向：CPO 关键使能者（如 TSMC、ASE、KYEC、FOCI、AllRing）以及受益于 AI 服务器及 Agentic AI 需求增长的 BMC 供应商（Aspeed）。
2. 核心风险：云端资本开支波动、技术规格迁移节奏慢于预期、特定原材料（如 T-glass）短缺影响短期出货。