机构研报 · 行业研究 / 行业深度专题 申万: 电子

MIM:复杂结构一体成型,AI 硬件驱动应用边界扩张

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📰 研报摘要

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本报告深入分析了金属注射成形(MIM)工艺及其在多个领域的应用前景。MIM融合粉末冶金与塑料注塑技术,能够高效制造复杂、精密且小型化的金属零件,在材料利用率和设计自由度上具有显著优势。消费电子(尤其是折叠屏铰链与可穿戴设备)是其基础市场,而汽车电动化与机器人领域则提供了长期增长空间。报告重点强调了 AI 硬件升级带来的新机遇:在高速连接器、光模块壳体及液冷散热组件(如冷板、快拆接头)中,MIM 凭借高导热、高密封性和复杂结构一次成型能力,正逐步替代传统 CNC 或压铸方案。精研科技、东睦股份、裕同科技(旗下华研科技)等企业已在这些高价值环节展开布局。潜在风险包括 AI 算力基础设施需求不足、MIM 工艺渗透率不及预期以及新产品良率和产能爬坡问题。