本次电话会议全面梳理了浮法玻璃行业现状与玻璃基板研究框架。浮法玻璃方面，需求端与地产高度相关，产业链长且存在社会库存与期货长鞭效应；供给端窑炉点火连续运行8年以上、成本刚性，当前行业处在历史大底部，超80%企业现金流亏损，日熔量在14万吨左右持续摸底，等待春节前后的出清或基本面行情催化。玻璃基板方面，作为先进封装、CPU及射频领域的前沿技术，具备优异介学性能和成本潜力，英特尔、台积电等海外巨头积极布局。产业链分为原片与加工环节，国内原片企业在配方和良率上与康宁等海外龙头存在差距，加工环节追赶较快，京东方、沃格光电、美迪凯、莱斯科技、凯神科技和长兴科技等企业均有相关布局。