全球科技硬件调研汇报：AI算力、半导体存储与光通信趋势

摘要： 本次会议由中金科技硬件团队汇报关于北美GTC大会、日韩半导体调研及OFC大会的见闻，核心探讨AI基础设施从训练向推理驱动的范式转移，以及半导体存储与光通信产业链的最新技术演进。

行业主线：

1. AI算力系统化：AI推理进入算力拐点，基础设施从单一芯片升级为系统级协同。英伟达Rubin平台与LPU的推出旨在优化推理效能并破解吞吐瓶颈。
2. 存储结构性牛市：半导体存储呈现高度结构化周期，核心瓶颈在于洁净室（Clean Room）空间不足，导致扩产受限，HBM等高价值产品处于紧平衡状态。
3. 光通信架构演进：光通信向CPO/NPO/SPO等高密度、低功耗封装演进，同时Scale-across（跨数据中心互联）成为新需求，OCS（光交换机）市场预期上修。

关键变化与分歧：

1. 硬件价值量提升：AI算力竞争演变为互联效率竞争，推动高端PCB（如正交背板、高多层板）迎来量价提升新周期。
2. 扩产瓶颈转移：本轮周期不同于以往的全量增长，而是聚焦于先进制程、先进封装及HBM，成熟制程压力依然存在。
3. CPO商用节奏：CPO大规模商用仍面临散热、良率及TCO成本挑战，主流判断认为其将在2027年下半年至2028年随英伟达代际更迭放量。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高端PCB厂商、先进封装设备（如TCB设备）、CPO/OCS核心组件供应商、薄膜铌酸锂产业链。
2. 核心风险：全球宏观环境波动导致股价震荡、CPO技术落地不及预期、洁净室建设周期导致设备交付顺延。