📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次汇报重点探讨半导体设备行业的投资机遇，核心逻辑在于下游晶圆厂（尤其是存储厂与先进逻辑厂）2026年的资本开支预期上行以及国产化率的持续提升。
行业主线：
- 资本开支驱动：预计2026年两家存储厂（长鑫、长存）及先进逻辑厂（中芯国际、华虹）将迎来较大规模扩产，带动前道刻蚀、薄膜沉积等设备需求显著增长。
- 国产化率加速提升：在外部制裁压力与内部政策（如国家大基金三期）的共同驱动下，国产设备在关键卡脖子环节的替代进程加速。
- AI算力带动后道机会：AI芯片发展驱动先进封装（PVD、CMP等）及高端SoC/存储测试机的投资机会。
关键变化与分歧：
- 单位投资额增加：随着制程向5nm等先进制程推进，单万片晶圆的设备投资额大幅提升，增强了设备端的增长潜力。
- 技术突破点：高深宽比刻蚀、高选择比刻蚀等先进设备的突破将进一步提升国产设备的竞争力，改变竞争格局。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备平台化布局能力的龙头、存储领域敞口较大的设备商以及高端测试机厂商。
- 核心风险：下游晶圆厂扩产进度低于预期、核心关键设备技术突破不及预期、国际贸易环境进一步恶化。