光通信行业 GTC 与 OFC 展会解读交流纪要

摘要： 本次交流聚焦于 GTC 和 OFC 展会后的光通信行业趋势，认为 AI 数据中心的需求正推动光互联技术进入“黄金时代”。核心讨论了 OCS、DCI、NPO 及 XPO 等前沿技术路径及其对行业格局的重新定义。

行业主线：

1. AI 驱动的技术变革：光互联已成为决定 AI 基础设施性能的关键变量，行业正经历从铜缆到光模块、从单芯片集成到异构材料创新的深度变革。
2. 标准化进程加速：短期内多个大型协议联盟的成立，预示着 AI 时代光互联需求爆发，产业进入协同发展和规范升级的新阶段。

关键变化与分歧：

1. OCS 需求超预期：OCS 市场增长显著，尤其是液晶、压电陶瓷等方案订单旺盛，预计 2026-2027 年收入将大幅增长。
2. DCI 与 NPO 路径明确：DCI 被视为 AI 基础设施范式转变的关键方向；NPO 作为解决 6.4T 以上功耗密度问题的过渡方案，在北美 CSP 大厂推动下，预计 2027 年需求将显著增长。
3. 光芯片产能紧张：光芯片需求激增导致产能扩张滞后，特别是磷化铟产能成为关注重点。

受益方向与风险：

1. 受益方向：光模块细分赛道龙头、具备磷化铟产能扩张能力的光芯片企业、以及能够提供半导体封装一站式解决方案的光学厂商。
2. 核心风险：新技术落地节奏低于预期、行业周期性波动、高估值下的业绩兑现压力。