📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次交流重点分析了半导体设备行业的投资机遇，认为受益于下游资本开支上行、国产化率提升以及 AI 算力需求，半导体设备板块将迎来新增长周期，尤其是前道晶圆制程和先进封装测试环节。
行业主线：
- 资本开支驱动：预计 2026 年存储厂及先进逻辑厂将有较大扩产需求，带动前道设备（刻蚀、薄膜等）新签订单增速预计在 20%-50%。
- 国产化率提升：受外部制裁压力和内部政策（如大基金三期）扶持，国产替代进程加速。目前部分环节国产化率较高，但薄膜、刻蚀、检测等关键环节仍有较大提升空间。
- AI 算力带动：AI 芯片对先进封装和高端 SoC 测试机的需求增加，为封测设备带来顺周期机会。
关键变化与分歧：
- 单片投资额增加：随着制程节点由 28nm 向 5nm 推进，单万片晶圆的设备投入额大幅提升，量价齐升。
- 扩产确定性：分析认为目前进口光刻机数量足以支撑未来三年的先进制程扩产，短期无需过度担心光刻机限制导致扩产停滞。
- 存储周期回升：长鑫、长存等存储厂商扩产规划明确，预计 2026 年扩产规模将显著增长。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注平台化布局的龙头、存储敞口大的前道设备厂商以及高端 SoC 测试机供应商。
- 核心风险：下游资本开支节奏低于预期、关键设备国产化突破进度不及预期、行业竞争格局恶化。