光模块行业技术演进与 OCS/CPO 趋势交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论 AI 时代光互联技术的爆发式增长，认为当前处于“光的最好时代”，通信能力已成为决定 AI 基础设施性能的核心变量，光互联革命将重新定义未来五年的行业格局。

行业主线：

1. 技术演进路径明确：光互联正经历从铜缆到光学的替代，以及从单芯片集成到异构材料创新的升级。
2. 核心方向突破：OCS（光电路交换）需求显著超预期，应用客户由谷歌扩展至更多大厂；DCI（数据中心互联）因电力和冷却限制催生 Scale-cross 需求；NPO 与 XPO 成为可插拔模块的重要演进方向。
3. CPO 规模化在即：预计 2026 年底至 2027 年将进入 CPO 规模化部署的关键验证窗口。

关键变化与分歧：

1. 需求端变化：以英伟达为代表的核心公司开始向 OCS 公司下单，标志着该技术路径进入快速扩散期。
2. 供给侧瓶颈：光芯片产能扩张速度仍低于需求爆发速度，上游器件（如磷化铟）紧缺程度较高。
3. 工艺融合趋势：光模块厂商开始向半导体封装工艺（如 2.5D 封装）延伸，利用光学仿真设计能力提升 CPO 等产品的良率。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备核心光芯片研发能力、能够提供一站式光学解决方案以及在 OCS/CPO 赛道提前卡位的龙头企业。
2. 核心风险：新技术量产良率提升不及预期、北美大厂资本开支波动、技术路径切换风险。