中国台湾 CCL/PCB/载板行业更新：交期延长与定价上行预示盈利前景改善

摘要： 本报告分析了台湾 CCL、PCB 及载板行业的盈利前景，认为在 AI 需求的推动下，行业正经历产品组合改善、定价上行及交期延长（部分短缺规格产品交期已达 20 周以上），这将显著提升相关供应商的长期盈利能力。

行业主线：

1. 定价与交期改善：CCL 行业定价预计环比上涨，低端和高端最高分别上涨 30% 和 15%；生产交期大幅延长，显示供需失衡。
2. AI 驱动产品升级：AI 服务器对 PCB 的层数和尺寸要求提高（层数可达 78 层+），推动产品结构向高端迁移，且高阶 CCL 需求挤占中低端资源。
3. 载板市场机遇：ABF 载板短缺趋势预计持续至 2026-2028 年，为具备扩张能力的二线供应商提供了进入高端 AI 载板市场的机会。

关键变化与分歧：

1. 产品组合改善速度：高端产品需求强劲，导致产品组合优化速度快于预期。
2. 供应链渗透：重点关注 ZDT 等厂商进入 Rubin 计算托盘及 Google TPU 载板供应链的进展。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高端 CCL 供应商（EMC、TUC）、高端云 PCB 供应商（GCE）以及积极布局 ABF 载板产能的厂商（ZDT）。
2. 核心风险：贸易紧张局势导致服务器出货下降、RCC 技术替代高端智能手机 HDI 设计、来自中国大陆同行的竞争加剧。