📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议汇报 2026 年通信行业投资策略，核心观点认为全球 AI 算力景气度将持续，且国内 AI DC 产业链在 2026 年将迎来确定性极速增长。
行业主线：
- 海外算力持续扩张：大模型迭代带动 Token 调用量大增，北美 CSP 资本开支维持高位。自研 ASIC 芯片浪潮兴起，且 800G/1.6T 高速光模块、硅光方案及 0CS 技术将进一步放量。
- 国内算力供给改善：随着海外卡（如 H200）供应潜在释放和国产 AI 芯片（寒武纪、海光、昇腾等）产能爬坡，国内 AI DC 产业链将提速。
- 架构演进与液冷：2026 年将成为国内“超节点（Supernode）部署元年”，带动交换机与交换芯片需求爆发；同时液冷技术将成为解决算力能效与电力短缺的核心方案。
关键变化与分歧：
- 国产化率加速提升：受美国芯片禁令影响，国产 GPU 及交换芯片的市场份额有望在 2026 年获得实质性提升。
- 网络配比变化：在超节点架构中，交换芯片与 GPU 的配比显著提升（如从 1:12.6 提升至 1:4），这将驱动 AI 网络市场的爆发式增长。
受益方向与风险：
- 受益方向：高速光模块龙头、国产 AI 芯片厂商、液冷散热方案商、头部交换机及交换芯片厂商。
- 核心风险：美国出口管制政策波动、国产芯片产能爬坡不及预期、北美云厂商资本开支不及预期。