AI光互联光芯片与光材料供需分析电话会议纪要

摘要： 本次会议重点分析了AI驱动下光互联产业的高景气度，探讨了光芯片（EML、硅光、CW激光器）与光材料的供需紧张态势、技术演进路径，并强调了在1.6T时代国产替代的战略机遇。

行业主线：

1. 技术路径演进：AI数据中心向800G/1.6T演进，EML芯片为当前首选，硅光方案凭借集成度和成本优势渗透率提升，两者均拉动对CW激光器的需求；薄膜铌酸锂被视为未来超高速场景的储备技术。
2. 供需极度紧张：全球龙头连续扩产且获英伟达投资“锁产”，但磷化铟等上游材料仍存在10%-30%的供给缺口，部分环节已出现涨价。

关键变化与分歧：

1. 需求量化确认：Lumentum等巨头扩产计划直接量化了需求强度，预测至2030年AI数据中心对磷化铟需求复合增速高达85%。
2. 国产替代窗口期：全球供需失衡为国内优质光芯片企业切入海外供应链提供了历史性机会，短期看CW激光器有望率先放量。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备规模化产能的CW激光器厂商、高端EML芯片突围企业以及稀缺光材料（磷化铟、铌酸锂、锗）供应商。
2. 风险：1.6T光模块需求放量节奏低于预期，技术路径切换风险，或核心原材料成本波动。