2026 年 ICT 产业高速互联投资机遇分享纪要

摘要： 本次分享聚焦于 AI 时代 ICT 基础设施中的“运力”（高速互联）投资机遇，重点分析了光通信与无线通信的底层技术逻辑，强调了高性能模拟芯片在 AI 集群互联中的核心价值。

行业主线：

1. 运力成为 AI 基础设施瓶颈：在算力集群规模扩大的背景下，数据机房内部及机房间的互联互通（运力）成为关键瓶颈，高速互联是每一代基础设施升级的必由之路。
2. 底层技术驱动：高速互联的核心竞争力在于高性能 ADC/DAC 和 SerDes 的设计能力，旨在实现高速、低功耗、无损的信号传输。
3. 光通信演进路径：速率正从 400G 向 800G、1.6T 甚至 3.2T 演进，技术方案在传统 DSP、LPO（直驱）、CPO（共封）及 NPO 之间进行性能、功耗与成本的权衡。

关键变化与分歧：

1. 技术方案之争：LPO 方案在短距场景可降低功耗，但随单波速率提升（如 200G SerDes）其可行性下降；CPO 方案虽性能优越，但受限于封装工艺及运维成本，预计大规模应用还需时日。
2. 国产化机遇：高端光连接底层电芯片（如 DSP）目前由博通、马威尔等海外巨头垄断，国内国产化率极低，存在巨大的替代空间。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高性能混合信号设计能力的芯片厂商、能够适配 800G 及以上速率的模块企业，以及在 6G、卫星通信领域有射频收发芯片突破的厂商。
2. 核心风险：底层模拟技术突破难度大、产业化量产节奏低于预期、封装工艺受限。