CoWoS紧缺持续，先进封装供给格局重塑——半导体行业点评

本文分析了 CoWoS 产能持续紧缺的现状及其对先进封装供给格局的影响。由于英伟达及云厂商自研 AI 芯片需求维持高位，叠加单芯片封装面积扩大和 HBM 搭载量提升，CoWoS 供需紧张状态有望延续。供给端方面，台积电产能虽在快速爬坡且结构向 CoWoS-L 倾斜，但仍难以完全匹配需求。这种紧缺正推动产业格局由台积电单点主导，转向由 OSAT（如日月光、安靠）、基板厂及显示面板厂共同参与的体系演进，尤其是面板级封装有望提升大尺寸 AI 芯片的制造效率并摊薄成本。此趋势将带动相关设备、材料及零部件的资本开支空间进一步扩大。建议关注先进封装国产封测厂（如甬矽电子、盛合晶微、通富微电）及先进封装设备环节（如芯碁微装、盛美上海）。