端侧芯片与模型：端侧AI生态加速成熟，软硬协同打开长期成长空间

本报告探讨端侧 AI 芯片与模型的生态成熟及成长空间，认为端云协同是长期趋势，端侧 AI 在硬件盈利、隐私保护及分流算力成本方面具有核心价值。当前投资核心在于端侧 SoC 芯片，评价标准已从参数规模转向固定功耗与内存下的推理效率。行业短期受存储成本高企及现象级爆款缺失压制，未来行情弹性取决于存储价格回落与 AI 电视、AI 眼镜等创新终端的放量催化。报告详细分析了国内厂商的差异化卡位：瑞芯微产品矩阵最完备且导入速度快；晶晨股份深度绑定谷歌 AI 生态，占据全球大模型落地核心供应链；新晨科技、乐鑫科技、恒玄科技、炬芯科技分别在安防视觉、开发者生态、低功耗音频及存内计算领域具备竞争优势。整体看好产品矩阵完备的瑞芯微和深度绑定大厂生态的晶晨股份。