AI 芯片电感行业专题研究：三次电源升级驱动价值扩容

本报告探讨 AI 服务器三次电源升级对芯片电感量价齐升的驱动逻辑。量增方面，随着 GPU 功耗提升（如从 H100 提升至 Rubin Ultra），供电电流激增导致供电相数及单板电感用量大幅增长，单板用量预计从传统 30 颗增至 Rubin Ultra 的 450-500 颗。价增方面，TLVR 技术升级将推升单位价值量，其价值量约为普通电感的 3-5 倍。市场空间方面，预计 2025-2030 年全球 AI 芯片电感市场 CAGR 为 36%，2030 年规模约 270 亿元。竞争格局呈现“一超多强”，日系厂商领先，国产厂商通过发力高端或原材料一体化路径追赶。报告重点分析了博科新材、横店东磁、麦捷科技、顺络电子及龙磁等厂商的产能布局与竞争力，建议关注受益于电感价值膨胀的相关芯片电感厂商。