本次报告分析了 AI 驱动下半导体洁净室行业的景气传导逻辑。AI 服务器对 HBM 的需求导致存储原厂盈利改善及资本开支提升，进而推动 FAB 工厂扩产，洁净室工程作为核心环节，其订单与业绩兑现存在 19-38 个月的建设时滞。报告指出，国内晶圆代工构成需求基本盘，存储厂商扩产提供阶段性弹性。目前洁净室板块的定价逻辑已由估值驱动转向业绩驱动，柏诚股份等企业 2026 年上半年新签订单显著增长，验证了订单向收入转化的拐点。后续重点关注晶圆厂 CAPEX 规划、洁净室企业新签及在手订单增长，以及订单向 EPS 的兑现效率。