📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对中国电子气体（含电子大宗气体与电子特种气体）产业进行了系统性研究，重点分析了其在集成电路、半导体显示及光伏领域的应用、技术壁垒及竞争格局。报告指出电子特气是半导体制造的关键材料，虽国产化率有所提升，但先进制程高端产品仍高度依赖海外巨头，国产替代空间巨大。
行业主线：
- 国产替代进程加速：集成电路电子特气整体国产化率不足 25%，国内企业在刻蚀、沉积等细分领域已实现点状突破，正从低端向高端攻坚。
- 技术壁垒极高：核心难点在于极致的纯度控制（ppt 级别）与复配工艺，且下游客户认证周期长，准入门槛高。
- 产品分化明显：大宗气体以现场制气（On-site）长周期合同为主，特种气体以零售供气（Merchant）多元化供应为主。
关键变化与分歧：
- 产能快速释放与过剩风险：国内在建项目众多，部分品种（如超纯氨、三氯化硼）已出现严重产能过剩，导致中低端产品价格内卷。
- 供给侧结构性机会：尽管总量过剩，但 5.5N 级以上高纯产品及 7nm 以下先进制程的关键材料依然短缺。
- 原料端波动影响：如六氟化钨依赖的仲钨酸铵（APT）出口管制，将推高全球价格，利好具备原料供给优势的国内厂商。
受益方向与风险：
- 受益方向：能够突破高纯度瓶颈进入先进制程供应链的企业，以及在氦气等战略性稀有气体领域实现自主可控的厂商。
- 核心风险：行业产能过剩导致毛利率下滑；下游半导体资本开支波动；海外专利壁垒及贸易限制。