会议纪要 · 行业研究 / 行业交流纪要 申万: 半导体

电子行业-国产端侧 AI 芯片与模型深度框架汇报

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📰 研报摘要

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本次会议围绕端侧 AI 芯片的行业逻辑、技术进展及公司评价框架展开。会议认为端侧 AI 是大厂构建商业闭环的必然选择,其核心价值体现在硬件载体必然性、商业变现路径、全模态交互、隐私保护以及算力分流五个维度。目前端侧 AI 正在从“能跑通”向“能承担实际任务”阶段演进,驱动力主要来自 NPU 算力提升、模型量化技术及软硬件协同。虽然短期内受存储成本上涨和现象级产品缺位的压制,但长期成长空间大。在公司评价上,会议提出由国产替代切入、规模化迭代到全场景布局的金字塔成长路径。重点关注产品矩阵完备的瑞芯微、深度绑定谷歌生态的晶晨股份,以及在各自领域具有差异化竞争力的乐鑫科技、恒玄科技和炬芯科技。