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📰 研报摘要

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本报告针对第27届CIOE中国光博会进行点评,指出光互连领域景气度持续提升,参会人数同比增长32%。技术趋势上,光模块向集成化与高速化发展,800G已规模量产,1.6T处于验证关键期,3.2T迭代加快;CPO/NPO及硅光集成技术成为突破带宽瓶颈的关键。展会新品覆盖芯片、核心元器件、测试平台及制程设备等环节。基于订单体量与产业卡位,报告建议重点关注测量仪器与老化测试(如联讯仪器、日联科技等)、生产环节设备(如罗博特科、博众精工等)以及光纤连接器(杰普特)相关标的。