硅微粉填料行业专题：覆铜板与半导体封装快速迭代，国产化空间巨大

本报告对硅微粉填料行业进行了专题研究，重点分析了硅微粉在覆铜板与半导体封装领域的应用、技术演进及国产化替代进程。硅微粉作为覆铜板除铜箔、树脂、玻纤布之外的第四大关键原材料及环氧塑封料的主要功能填料，其性质优异且随下游应用快速迭代。受益于 AI、高性能计算、高速通信等产业爆发带来的高端市场增量，高频高速覆铜板及先进封装持续拉动硅微粉需求。目前国际高端球形硅微粉市场由日系企业主导，国内企业如联瑞新材、锦艺新材、凌玮科技、国瓷材料等在技术和产能上快速追赶，高端球硅国产市占率有望提高。建议关注技术领先、产能充足、下游渠道通畅的联瑞新材、凌玮科技等国内龙头企业。风险提示包括宏观经济需求不及预期、市场竞争恶化、原材料价格上涨以及技术扩散风险。