PCB 制造中的激光钻孔入门指南

摘要： 本报告深入分析了 PCB 钻孔技术在 AI 服务器需求驱动下的演进趋势，探讨了机械钻孔与激光钻孔的工艺差异及其在高性能 PCB 制造中的应用。

行业主线：

1. AI 服务器驱动升级：AI 服务器对高布线密度、高层数和快信号传输的需求，推动 PCB 向高规格方向演进，从而加速 PCB 钻孔设备的更新换代，预计 AI 相关需求在 2029 年前将实现 30% 以上的复合增长。
2. 技术路径分化：激光钻孔（尤其是超快激光）因其非接触式消融和“冷加工”特性，能实现更小的孔径、更高的侧壁平滑度和更低的铜损伤；而机械钻孔在深孔加工中依然不可替代。

关键变化与分歧：

1. 超快激光的渗透：尽管超快激光钻孔成本较高且速度较慢，但随着设备供应商增加及与 PCB 厂商的协作加强，其在高端应用中的采用率正在提升。
2. 材料挑战：低损耗 CCL 材料（如采用石英布的材料）的使用增加了机械钻孔的难度，进一步凸显了激光钻孔的优势。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备深厚工艺知识、先进机器设计能力且与 PCB 厂商有紧密协作的设备商及核心激光源供应商。
2. 核心风险：制造业资本开支波动、宏观经济走势以及超快激光设备的成本下降速度。