📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次分享聚焦于 ICT 基础设施中的“运力”——高速互联技术，探讨了在 AI 时代背景下，有线光连接与无线连接的底层技术逻辑、演进路径及国产化机遇。
行业主线：
- 互联作为基础设施底座：算力、存力、运力共同构成 AI 基础设施，其中运力（高速互联）是当前算力集群规模扩展的关键瓶颈。
- 有线光连接演进：重点讨论了 DSP 芯片在长距（骨干网）和短距（数据中心内部）场景中的应用，以及 SerDes 接口速率从 112G 向 224G 及更高阶演进的必然趋势。
- 无线连接趋势：强调了端侧 AI 将驱动对高带宽无线链路的需求，核心技术瓶颈在于高性能 ADC/DAC 以及高集成度射频收发芯片。
关键变化与分歧：
- 技术方案对比：详细分析了传统 DSP、LPO（直驱）、LRO、CPO（共封）及 NPO 方案在功耗、成本、传输距离及运维便捷性上的权衡。认为 LPO 方案在单波速率提升至 200G 后适用性下降，而 CPO 虽技术完美但受限于工艺和运维成本。
- 国产化缺口：指出在高端光电连接芯片领域，海外厂商（如博通、马威尔）占据绝对主导地位，国产化率极低，是未来核心的突破方向。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高性能模拟设计能力（尤其是高速 ADC/SerDes）的芯片设计公司，以及能够推动光电合封、先进封装落地产业链厂商。
- 核心风险：底层模拟技术研发周期长、工程化量产难度高、海外技术封锁以及工艺迭代进度不及预期。