OFC 2026 全球光通信大会趋势观察及行业交流纪要

摘要： 本次会议汇报了 OFC 2026 全球光通信盛会的现场见闻，重点分析了 AI 数据中心网络架构的演进（Scale-across）、新型封装结构（CPO/NPO/SPO）的竞争格局以及上游关键芯片材料（薄膜铌酸锂、PIC）的趋势。

行业主线：

1. 网络架构升级：Scale-across 成为核心新话题，通过跨数据中心互联构建逻辑上的 AI 超级工厂，其带宽需求远高于传统 DCI 网络（约 14 倍）。
2. 封装结构演进：CPO、NPO、SPO 等方案处于“群雄逐鹿”阶段，预计未来五年将共存。SPO 凭借高物理密度、原生液冷能力，有望延长可插拔光模块的生命周期。
3. 上游材料突破：薄膜铌酸锂在高带宽、低驱动电压和高线性度方面优势明显，有望成为支撑未来单波 400G 及更高速率传输的主流调制材料。

关键变化与分歧：

1. Scale-across 预期差：市场此前对跨域拓展的讨论度较低，但实际调研显示海外厂商极其积极，是潜在的超预期增量机会。
2. CPO 落地节奏：虽然 CPO 是长期终局方向，但受限于供应链成熟度，目前 CSP 厂商在短期内更倾向于选择 NPO、SPO 等过渡性中间形态方案。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备 400G EML 研发能力的公司、薄膜铌酸锂产业链厂商、以及在 CPO/SPO 方案中具备量产能力的头部光模块厂商。
2. 核心风险：供应链成熟度不及预期、云厂商资本开支或部署节奏波动、技术路径切换带来的不确定性。