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📰 研报摘要

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本次会议围绕 AI 算力、具身智能与 AIDC 能源装备的中游制造景气共振展开,重点探讨了造船业、AI 数据中心发电设备、PCB 板块、光通信、芯片电感以及半导体先进封装材料等方向。造船业景气度持续向上,油轮订单同比大增,中国手持订单份额保持领先;AI 数据中心建设驱动燃气轮机和柴发需求高增,海外燃机订单强劲,国内发电机组销量超预期;PCB 板块第三季度业绩超预期,高端产品放量与传统业务价格传导顺畅修复盈利能力;光通信需求能见度拉长,1.6T 交换机与 800G/1.6T 光模块迎来放量;芯片电感向 VPD 演进,TLVR 架构推升单价,2028 年市场空间预计爆发至 300 亿元;半导体先进封装材料国产化提速。