📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析了 2026 年 PCB 与 CCL 行业的投资策略。核心逻辑在于算力集群的规模扩展、互联速率提升及复杂功能集成共同推升了对高多层、高密度、高速互联 PCB 的需求，同时驱动 CCL 材质向 M9-M10 等级升级。
行业主线：
- PCB 需求三驱动：规模、速率、集成度提升带动需求增长。重点关注载板化（CoWoP）、背板化（中背板）以及光铜融合（EOCB）三大技术演进方向。
- CCL 升级与涨价：26-27 年主流平台向 M9 迁移，带动低介电电子布、HVLP 铜箔等主材升级。AI 需求挤占高端产能导致供给刚性，主材具备充分涨价动能。
关键变化与分歧：
- 封装工艺演进：CoWoP 方案通过移除 ABF 载板优化信号与散热，但 mSAP 工艺难度及超薄铜箔供应是主要掣肘。
- 背板方案分歧：关于 Kyber 机架中背板的层数、材料选择及具体供应商在 26H2 前仍存在预期分歧。
受益方向与风险：
- 受益方向：数通 PCB 领军企业（如沪电股份、深南电路）、深度参与 AI 互联定义的厂商（如胜宏科技）以及国产高速 CCL 领先企业（如生益科技）。
- 核心风险：AI 发展不及预期、新产品客户导入进度慢于预期、行业竞争加剧导致毛利受压。