📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对 2026 年 PCB 和 CCL 行业进行投资策略分析，核心逻辑在于 AI 算力集群的规模扩展、互联速率提升及功能集成，驱动高多层、高密度、高速互联 PCB 及高端 CCL 需求爆发。
行业主线：
- PCB 需求三维度推升：集群规模扩展、速率提升和功能集成推动需求增长。重点关注载板化（CoWoP 类载板）、背板化（PCB 中背板）及光铜融合（EOCB）三大技术演进方向。
- CCL 高速化与成本驱动：2026-2027 年主流平台将由 M8 向 M9 迁移，带动 Low-CTE/Low-Dk 电子布、HVLP 铜箔等主材升规。同时，受铜价、电子布和树脂成本影响，主材具备充分涨价动能。
关键变化与分歧：
- 工艺制高点转移：mSAP 工艺成为类载板实现的关键，但受限于超薄铜箔供应及产业竞争。
- 供给端刚性：AI 需求挤占高端产能，导致普通材料出现普涨溢出效应。
- 背板方案分歧：关于 PCB 中背板的层数、材料及供应商在 2026 年下半年有望明朗。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高多层量产能力的 PCB 领军企业、高速 CCL 认证领先的材料商，以及产业链上游的低介电布、超低轮廓铜箔供应商。
- 核心风险：AI 发展不及预期、产品开发或客户导入进度不及预期、行业竞争加剧导致毛利受压。