📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析了 2026 年 PCB 与 CCL 行业的投资策略，指出算力集群的规模扩展、互联速率提升及复杂功能集成是推动高多层、高密度、高速互联 PCB 需求增长的核心驱动力。
行业主线：
- PCB 技术演进：重点关注载板化（CoWoP 类载板）、背板化（PCB 中背板）及光铜融合（EOCB）三大方向。数据中心 PCB 市场规模预计 2030 年将增长至 230 亿美元。
- CCL 升级与涨价：26-27 年主流平台由 M8 向 M9 迁移，驱动 Low-CTE/Low-Dk 电子布和 HVLP 铜箔等主材升规。在 AI 需求挤占高端产能的背景下，原材料普涨将为 CCL 带来较强增长弹性。
关键变化与分歧：
- 工艺制高点之争：mSAP 工艺成为载板化的关键，但受限于工艺难度和超薄铜箔供应。
- 背板方案分歧：关于 PCB 正交背板的层数、材料及供应商选择存在预期分歧，预计 26H2 将明朗。
受益方向与风险：
- 受益方向：PCB 领域关注领军企业的确定性（如沪电股份、深南电路等）；CCL 领域关注高速产品认证进展与涨价持续性（如生益科技等）。
- 核心风险：AI 发展不及预期、产品开发或客户导入进度低于预期、行业竞争加剧。