CIOE 博览会光子学及半导体行业观察纪要

本报告总结了参加 CIOE 博览会后的核心观察，重点探讨光子学在半导体及设备公司的增长机会。报告认为 ELSFP 是向 NPO 和 CPO 架构迁移的关键构建块，环旭电子（USI）子公司 EugenLight 的 ELSFP 方案在功耗效率上具有竞争力，为参与光架构演进提供了新路径。ASMPT 的无助焊剂 TCB 方案能有效解决光引擎封装中的翘曲和污染问题，增强其在 NPO/CPO 规模化中的竞争地位。行业层面，国内激光芯片产能持续扩张并向更高功率 CW 产品演进，NPO 带宽正从 3.2T 向 6.4T 推进。终端需求方面，腾讯计划 2027 年一季度部署 3.2T NPO 超节点，阿里巴巴目标 2026 年四季度量产 3.2T NPO，并于 2027 年中期量产 6.4T UPO。