📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了在 AIGC 驱动算力需求爆发、芯片功耗攀升以及能效监管（PUE）趋严的背景下，液冷散热如何从“可选项”变为“必选项”。报告详细探讨了冷板式、浸没式等液冷技术路径，并重点分析了英伟达 GB200/GB300 及 Rubin 架构的演进对供应链的影响，指出国产液冷厂商有望在供应链开放的机遇下实现从二级配套向一级供应商的突破。
行业主线：
- 需求刚需化：芯片功耗（如 GB300 达 1400W）和机柜密度的提升使风冷达到物理极限，液冷成为保障系统稳定运行的核心基础设施。
- 技术路径演进：冷板式目前最为成熟且主流；未来趋势将向相变冷板、微通道冷板（MCCP）及封装级微通道盖板（MCL）演进，以应对超高功率散热。
- 市场空间拓展：除 GPU 外，谷歌等巨头自研的 ASIC 芯片普及将打开新的定制化液冷市场，预计 2026 年 ASIC 专用液冷市场规模达 330 亿元。
关键变化与分歧：
- 供应链模式转变：英伟达供应链从 GB200 的独家指定转向 GB300 及 Rubin 的开放模式，为大陆具备性价比和产品优势的厂商提供了直接入局机会。
- 价值量提升：随着架构迭代，液冷系统在服务器中的价值量持续增加，GB300 较 GB200 提升约 23%。
受益方向与风险：
- 受益方向：核心零部件（冷板、CDU、Manifold、UQD）的国产替代，尤其是能切入英伟达及 ASIC 供应链的一级供应商。
- 核心风险：AI 产业进展不及预期、能效监管政策变化、下游算力设备需求波动。